印制电路板的制造过程不仅仅需要相关技术人员谨慎地进行技术方面的操作，更重要的是要求技术人员可以合理运用印制电路板的相关制造技术，尤其是针对高职院校的学生们而言，掌握印制电路板制造的关键技术、核心技术尤为重要。也正因如此，本文将立足于印制电路板的相关技术，着重分析高职院校学生学习印制电路板相关技术知识的方法。

一、高密度互连电路板技术

高密度互连电路板技术通过字面意思的理解可以简单地理解为高密度、高集成的印制电路板制作技术，这种技术早在20 世纪末期尤其是20 世纪九十年代初期的一段时间内，在日本、美国等地区风靡起来，这种高密度互连技术经过多年来的实践证明之后，大部分技术研究者已经意识到了这种新型印制电路板技术的优越性，高密度互连技术的相关制造工艺主要是通过使用双面印制电路板或者是相关的多层印制电路板作为核心芯片，其次需要使用多层印制线路板之间的绝缘电路板层，进行一定的绝缘技术处理，之后将这种高密度、高集成的印制电路板进行技术方面的合成，在此过程中用到的主要技术是印制电路板的集成技术以及相关的电子器件绝缘技术。这种印制电路板的关键技术主要是小型或者是微型的印制电路板规格制造技术、较为轻薄的印制电路板厚度选材技术、高频率的电子信号传输仪器制造技术、精细化的电子元件制造技术以及散热性能较好的电子元器件散热设备安装技术。经过多少年来的技术改进与技术革新，高密度互连电路板已经可以适应较多种类的印制电路板制作形态，在这其中，“小型化”“集成化”“轻薄化”已然成为高密度互连电路板的未来发展方向。其中“轻薄化”的未来发展方向也成为现如今高职院校技术人员所要积极探索更深层次的技术创新目标之一。

二、高密度任意层互连印制电路板制作技术

针对不同使用情况以及使用目的的印制电路板制作而言，高密度任意层互连印制电路板制作技术对技术人员的技术要求更高，因为高密度任意层互连印制电路板制作技术不仅仅是在高密度互连电路板的基础上加上了一个“任意层”，更重要的是要对这个“任意层”进行一系列的技术处理，例如电子元器件的绝缘处理、印制电路板的电路安装等等。高密度互连电路板在印制电路板的制作工艺上已经产生了较大的不同。一般情况下而言，越是多层次、高密度、高集成的印制电路板制作技术，对于相关技术人员的技术要求越高，但是在其中所蕴含着的相关关键技术以及核心技术也越多。越是精密的印制电路板或者是复杂的印制电路板对于印制电路板中的不同层次结构的高密度HDI线路板的技术要求以及制作要求也就越高。其中高密度任意层互连印制电路板的跨层链接技术以及高密度任意层互连印制电路板的叠孔链接技术对于高职院校技术人员的技术要求较高，对于教授高职院校学生相关的技术方法而言也具有较高的难度。

三、集成印制电路板制作技术

关于集成印制电路板制作技术的核心技术研究而言，主要是研究集成印制电路板制作技术中关于电子元器件的安装技术，在集成印制电路板的制作过程中，针对相关的电子元器件例如电阻丝、电容笔、电压表、电容器等各式各样的电子元器件的安装工作都会成为集成印制电路板制作技术的相关核心技术。这些电子元件的安装技术尤其是电容器以及电阻丝的安装技术也是集成印制电路板的相关制作技术中最难以实现技术突破的相关技术。集成印制电路板制作技术主要是通过技术人员的谨慎操作，使得电阻丝可以在一定的电阻数值变化范围内精确地起到电阻阻隔以及调节印制电路板电压的作用。集成印制电路板制作技术主要是将各类电子元器件集成在同一个印制电路板的固定结构之中，使得所集成的印制电路板能够在某种程度上成为具有一定技术功能以及系统功能的高密度、微小型的印制电路板，在此过程中有一个值得我们引起重视的问题，集成印制电路板制作技术不仅仅是按照制作图纸以及电子元器件的相关使用说明书将各类电子元器件安装在同一个印制电路板之上，更重要的是合理安排各类电子元器件的安装位置以及安装数量，这种高精尖的印制电路板制作技术必须要求相关的技术人员分毫不差的将所有的电子元器件进行准确的安装，如果电子元器件之间的安装位置错误或者是安装的距离出现差池，都会严重影响到电子元器件的运作效率，进而对印制电路板的制作质量造成严重的影响。

文章来源：《现代制造技术与装备》 网址: http://www.xdzzjsyzb.cn/qikandaodu/2021/0727/991.html